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本文標題："電腦部件檢測顯微鏡-電子束焊接簡介"

發布者：yiyi ------ 分類: 行業動態 ------ 人瀏覽過-----時間：2013-4-20 10:0:39

電腦部件檢測顯微鏡-電子束焊接簡介

電子束焊接法(EBW)

電子束焊接是利用高電壓在真空把電子加速，形成

一束高速的電子流(電子束)，將電子的動能轉換為

熱能，使焊件熔化而完成焊接。

焊接過程中，電子束先在工件上打出孔，當電子束

沿工件接頭前進時，同時發生三種作用而形成焊道:

(1)孔前緣汽化的金屬，在孔后緣冷凝成熔融金屬。

(2)孔前緣的熔融金屬流向孔的周圍及后部。

(3)當電子束前移時，不斷形成的熔融金屬填進孔內而凝固。

電子束焊接最大的特點是深入貫穿(熔透特性)，和傳統焊接的

最大區別就是焊道很深，且表面破壞很小。

傳統焊接焊道深寬比約1:1，電子束焊接焊道深寬比約40:1。

電子束深入貫穿的原因如下:高速電子打在金屬表面，把動能轉成熱能將金屬表面汽化，這些金屬蒸氣具有蒸

氣壓使熔融金屬凹陷逐漸形成空蝕洞，

電子束并未穿透工件，在焊接的根部，有熔融金屬所造成空蝕洞的翻滾及，再加上工件的移動，使得根部發

生振盪現象，產生電子束焊接缺陷，

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