PCB單晶片封裝

 

為改善form factor，發展了稱為“無引線陶瓷晶片載體”結構之商業與軍事用封裝技術。

“無引線陶瓷晶片載體”結構如圖3所示，主要包含陶瓷密封DIP(dual inline package)之腔體部份，

而具有可焊接島區印刷在無引線陶瓷晶片載體底部。這些組件被組裝于陶瓷基座，

幾乎同時，無引線封閉之引線版本便出現。無引線部份之間距為0.040與0.060吋，而引線部份之間距為0.050吋。 

 

 

塑膠方形平面封裝(plastic quad flat package, PQFP) 

 

表面黏著塑膠封裝(surface-mount plastic package)的驅動促成塑膠方形平面封裝技術的發展，

此塑膠方形平面封裝結構包括一金屬導線架(leadframe)，而引線從四邊導出。導線架一般為銅材料，而半導體“晶片黏合(die bonded)”

其上，通常是樹脂晶片黏合。晶片的I/O藉著接線黏合(wire bond)連接至導線架引線。接線黏合的傳統方法是熱超音波金球楔形黏合(thermosonic gold ball wedge bonding)，然后塑膠體再環繞晶片模鑄，而引線則隨著修整與形成。

即為PQFP結構之截面圖；而圖4所示，則為各種表面黏著塑膠封裝結構。PQFP引線為鷗翼(gull-wing)型態，

而PLCC引線則為J形狀形成(即模鑄)于封裝底下。 

 

 

QFP引線間距與接腳數極限對QFP尺寸大小與引線間距之關系圖。QFP已進行生產且很容易地使用于0.5-mm引線間距之產品組裝。

基于模組能力及引線長度對電氣性能的影響，每邊為30mm之模鑄體被視為實際之尺寸大小極限。

如上所述，0.5-mm引線間距QFP之應用極限約在200 I/O。而0.4-mm引線間距之QFP也已被實現。 

 

陶瓷與塑膠QFP以及PLCC應用于閘陣列(gate array)以及標準細胞邏輯元件(cell logic)與微處理器(microprocessor)之封裝，而小形IC與小形J-引線應用于記憶體(SRAM與DRAM)與線性半導體元件之封裝