本文標題："使用SEM電子顯微鏡觀察焊接表面粗糙度"
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使用SEM電子顯微鏡觀察焊接表面粗糙度
低溫熱處理焊道試片疲勞裂縫成長速度較母材慢，其主要原因為zig-zag粗糙破斷面，
有較長疲勞裂縫路徑，且粗糙度引發(fā)閉合效應影響，減緩裂縫成長速度。氣態(tài)氫環(huán)境
中疲勞裂縫成長速度受氫脆影響而加速，且與焊道內(nèi)γ相含量有明顯關(guān)系，隨焊道中γ
相提升，可以降低氫脆與焊道疲勞裂縫成長速度?？諝猸h(huán)境試片焊件疲勞破斷面中
，主要為穿晶破壞與少量的細小平坦區(qū)，氣態(tài)氫環(huán)境則可以發(fā)現(xiàn)準劈裂等脆性破斷產(chǎn)
生。一般雷射焊道γ相含量過低，嚴重降低其焊件實際應用性，
因此實驗設計以1050℃熱處理方式提升γ相含量，母材試片經(jīng)過熱處理可提升γ相含量，
但由于影響裂縫成長速度的裂縫遭遇晶界數(shù)量，在此無明顯變化，因此疲勞裂縫成長
特性與未熱處理母材相比并無明顯改變。
熱處理后焊道結(jié)構(gòu)形成粗大針狀γ相與費德
曼組織，且隨熱處理時間增加，γ相含量可小幅提升。巨觀破斷面觀察與粗糙度量測
結(jié)果顯示，1050℃熱處理焊件疲勞裂縫成長速度較母材慢，
其原因在于粗糙度引發(fā)疲勞閉合與路徑效應導致裂縫成長減速。
SEM破斷面觀察可發(fā)現(xiàn)主要為穿晶破壞，以及不規(guī)則細小條狀平坦區(qū)散布，
此平坦區(qū)側(cè)邊金相結(jié)構(gòu)顯示，此平坦區(qū)應是裂縫成長通過α/γ界面所形成
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