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本文標題："焊接檢測金相顯微鏡-焊道的等軸晶粒常識"

發布者：yiyi ------ 分類: 行業動態 ------ 人瀏覽過-----時間：2013-5-29 5:14:4

焊接檢測金相顯微鏡-焊道的等軸晶粒常識

摩擦攪拌焊接的動態再結晶(dynamic recrystallisation ,DRX)變化

摩擦攪拌焊接焊道的等軸晶粒，是經由動態再結晶所形成的。

動態再結晶可分為連續與不連續動態在結晶。

不連續動態再結晶(discontinuous dynamic recrystallization)；即塑性變形后直接成核形成

具高角度晶界的新晶粒而成長；連續動態再結晶(continuous dynamic recrystallization)；

即以動態回復為基礎之再結晶過程，所謂動態回復是由原本母材低角度晶界的晶粒差排滑動(dislocation glide)

次晶粒，再經由連續的旋轉所形成的。在變形時已經形成，而且變形后的

回復導致次晶粒粗大。

由于 FSW 時劇烈的塑性變形與溫度上升造成高疊差能(high stacking fault energy)使動態再結晶發生，

且溫度上升造成晶粒的成長，加上低角度晶界次晶粒形成，微小的次晶粒不斷重複

地吸收差排至次晶界，再成長與旋轉至高角度晶界之等軸再結晶晶

粒。而在焊道的等軸晶粒是經由不連續動態再結晶形成，

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