本文標題："芯片與封裝外殼電氣連接結合技術檢測顯微鏡"
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芯片與封裝外殼電氣連接結合技術檢測顯微鏡
芯片與封裝外殼之間的電氣連接是靠線結合技術來完成的，在該技
術中，金或鋁被附著于芯片的結合墊以及封裝外殼的導線上。金線與襯
墊和導頭的連接可以聯合溫度、壓力、以及超聲波振動來完成。
最終的設計考慮是將電子封裝體安裝于電器系統的方法。，芯片可
以用兩種常見的方法安裝于接線板上，這兩種方法是鉆孔裝配或表面裝
配。
由于晶片的成本是取決于工藝步驟的數目，而不同取決于晶片的尺
寸以及每個晶片上器件的數目，所以就有很強的驅動力使每個晶片上放
置越來越多的器件。這就需要生長大直徑的晶片，減小光刻分辨率線寬
度以及擴散技術。同時由于更高的線路密度會導致產生更多的熱，所以
還需要更快的散熱。這些是微電子工業向材料工程師提出的重大的挑戰
。
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