本文標(biāo)題："微觀材料應(yīng)用工業(yè)檢測(cè)立體檢測(cè)顯微鏡"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類: 行業(yè)動(dòng)態(tài) ------
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微觀材料應(yīng)用工業(yè)檢測(cè)立體檢測(cè)顯微鏡
單晶與半導(dǎo)體工藝
單晶與多晶材料的主要差別是在單晶材料中沒(méi)有晶界。在一些
材料應(yīng)用的領(lǐng)域，沒(méi)有晶界是一種非常希望的微觀組織。例如，使
用單晶的鎳基合金可以改善其抗氧化性與耐蠕變的能力，從而提高
渦輪葉片的耐高溫性能，但這也可以用晶界的存在來(lái)增強(qiáng)，這在第
五章與第九章中已經(jīng)做了解釋。在我們選擇諸如鉆石、紅寶石、藍(lán)
寶石等天然寶石時(shí)，對(duì)單晶的偏愛(ài)也是顯然后。然而，單晶的更多
的應(yīng)用是在半導(dǎo)體工業(yè)中。
在半導(dǎo)體工業(yè)中需要單晶的
原因是因?yàn)槿毕輹?huì)大大降低這些材料的電氣特性。所以半導(dǎo)體工業(yè)
不僅需要沒(méi)有晶界的單晶材料，而且要求材料的位錯(cuò)、雜質(zhì)原子，
以及其他點(diǎn)缺陷的濃度都要低。
硅單晶的生長(zhǎng)與工藝，討論制備完整的
電路芯片的工藝步驟。這些工藝包括氧化、光刻、浸蝕、擴(kuò)散、離
子注入、互連、裝配、以及包裝等。單晶的成長(zhǎng)與工藝
半導(dǎo)體工業(yè)中所使用的硅晶體的大多數(shù)是用法制備的。
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