本文標(biāo)題："銅鑲嵌構(gòu)造微觀檢測(cè)立體圖形顯微鏡廠商"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類: 行業(yè)動(dòng)態(tài) ------
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銅鑲嵌構(gòu)造微觀檢測(cè)立體圖形顯微鏡廠商
第一部份介紹銅電鍍液中抑制劑PEG與加速劑SPS 經(jīng)由電流驅(qū)使的衰敗對(duì)填孔能力的影響。
第二部分則研究具有氫氧基的醇類與有機(jī)酸添加劑加入電解液后對(duì)銅電解拋光的影響。
第三部分則是因?yàn)榭剂康匠杀九c許多制程風(fēng)險(xiǎn)的影響，所以提出一種電化學(xué)方法將電鍍與電解拋光整合于
同一電解液并利用電腦程式的控制能將填孔與平坦化以一個(gè)程序完成。
首先，我們研究了經(jīng)過一段長(zhǎng)時(shí)間或多次電鍍后，鍍液中添加劑PEG與SPS的衰敗對(duì)填孔能力與表面形貌的影響。
當(dāng)同一溶液中只具有PEG時(shí)，多次電鍍與高電流密度將使得高分子類的PEG產(chǎn)生裂解。
PEG的裂解不但會(huì)降低PEG的電流抑制效果，而且會(huì)使得許多短鏈PEG與銅的錯(cuò)合物產(chǎn)生在溶液擴(kuò)散層中。
因此，經(jīng)過越多次的電鍍，越不佳的填孔能力與越粗糙的銅膜表面將會(huì)呈現(xiàn)。我們利用
即時(shí)觀測(cè)電鍍時(shí)鍍液電壓突然升高的現(xiàn)象來推測(cè)PEG在銅表面的吸附脫附行為能力與銅離子的還原速度。
電壓突然升高的程度與電化學(xué)陰極交流阻抗分析將可推測(cè)PEG的劣化程度與電鍍液的可靠度。
除此之外，我們證明了兩種加速劑SPS在經(jīng)過多次電鍍后所可能劣化的原因。
第一、一個(gè)SPS會(huì)經(jīng)由電流驅(qū)使分裂成為兩個(gè)MPS，MPS比SPS更具有去極化的效果。當(dāng)電鍍進(jìn)行時(shí)，
越來越多的MPS將會(huì)使得電鍍液的填孔能力喪失。
第二、SPS會(huì)經(jīng)由空氣氧化或電流驅(qū)使在一段時(shí)間后生成不再具有加速效果的硫化物（S-product）
我們發(fā)展了一種雙添加劑系統(tǒng)的電解拋光溶液來達(dá)到銅鑲嵌構(gòu)造拋光后大小線寬(1-50μm)
皆達(dá)到高度平坦化的效果。這種電解液含有具有氫氧基的醇類與有機(jī)酸，再加上原本的主體溶液磷酸。
在銅表面上有高潤(rùn)濕能力的醇類能加強(qiáng)保護(hù)溝渠（Trench底部）的效果。
而因?yàn)榇碱愇姐~表面也會(huì)增加表面黏度更能抑制銅的拋光速度。
這個(gè)對(duì)銅Trench底部卓越的保護(hù)能力使得此雙添加劑成為銅電解拋光后階段性高低差（Step-height）能快速平坦的原因
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