本文標(biāo)題："無機(jī)纖維與金屬基體復(fù)合增強(qiáng)相如陶瓷顆粒等為絕緣體"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類: 行業(yè)動(dòng)態(tài) ------
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無機(jī)纖維與金屬基體復(fù)合增強(qiáng)相如陶瓷顆粒等為絕緣體
疲勞性能和斷裂韌性
金屬毖復(fù)合材料的疲勞性能斷裂韌。陀取決于纖維、晶須及顆
粒等增強(qiáng)相與齄體的界面結(jié)合狀態(tài)、增強(qiáng)相和：基體中的分布及增
慢相自身特性等因素，這些因素中，最關(guān)鍵的是增強(qiáng)相與集體的界
面狀態(tài)，適中的界面結(jié)合強(qiáng)度可有效地傳遞載荷，阻止f曉錯(cuò)運(yùn)動(dòng)
和裂紋的形成與擴(kuò)展，提高材料的斷裂韌性。
耐高溫性能
由于增強(qiáng)相(纖維、晶須、顆粒等)一般為無機(jī)物，在高溫下具
有高強(qiáng)度和高模量，與基體復(fù)合后，可使復(fù)合材料的耐熱性能明顯
提高。如無機(jī)纖維與金屬基體復(fù)合后，纖維在復(fù)合材料中起主要的
承載作用，高溫時(shí)纖維的強(qiáng)度幾乎不下降，纖維增強(qiáng)金屬基復(fù)合材
料的高溫性能可保持到接近金屬熔點(diǎn)，其耐熱性能與金屬基體相比
顯著提高。如石墨纖維增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料在723K時(shí)，仍具有600MPa
的高溫強(qiáng)度。而鋁基體在573K時(shí)強(qiáng)度已低于100MPa了。特別是一些
摩擦副，如鋁合金在高溫時(shí)耐磨性能顯著降低，甚至?xí)l(fā)生咬合現(xiàn)
象，而SiC顆粒增強(qiáng)的鋁基復(fù)合材料在573K時(shí)仍能保持正常工作。
導(dǎo)電與導(dǎo)熱性能
雖然有的增強(qiáng)相如陶瓷顆粒等為絕緣體不導(dǎo)電，但在復(fù)合材料
中僅占小于40％的份額，故基體的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性并未被完全阻斷
，金屬基復(fù)合材料仍具有良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性。良好的導(dǎo)熱性可有
效傳熱，減少構(gòu)件受熱后產(chǎn)生的溫度梯度和熱應(yīng)力，可使構(gòu)件保持
良好的尺寸穩(wěn)定性，這對(duì)高集成度的電子器件尤為重要。良好的導(dǎo)
電性可以防止飛行器構(gòu)件產(chǎn)生靜電聚集甚至放電現(xiàn)象。
若采用高導(dǎo)熱性的增強(qiáng)相，還可進(jìn)一步提高金屬基復(fù)合材料的
熱導(dǎo)率，使復(fù)合材料的熱導(dǎo)率比純基體還高。采用超高模量石墨纖
維、金剛石纖維、金剛石顆粒增強(qiáng)鋁基、銅基復(fù)合材料的熱導(dǎo)率比
純鋁、純銅還高，用它們制成的集成電路底板和封裝件可有效迅速
散熱，提高集成電路的可靠性。
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