本文標題："粘度和顆粒鑲鑄塑料樣品測量金相分析顯微鏡"
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粘度和顆粒鑲鑄塑料樣品測量金相分析顯微鏡
塑料封裝材料
通常，這種材料是按制造廠的技術要求，閘專門方法
配制的。了解這種材料的雜質是否影響正在加工的產品，
這是一個重要的句題。硅橡膠、硅酮樹脂、環氧樹脂、鑲
鑄材料都是塑料封裝最常用的材料。
一般說，封裝材料是一種具有化學特性的活性材料。
就環氧樹脂來說，在樹脂熱化時，需要氨基激活。在控制
這類腐蝕性催化利的影響時，應該估計一下樹脂對特種器
件密封性的影響。熱化后，如果樹脂中依然殘留未反應的
催化劑，那么，電子器件的電特性就下降了。有些硅酮樹
脂用醋酸熱化，這種醋酸是由空氣中的水分和醋酐反應引
起的。這種催化劑的活性稍低，十分穩定。鑲鑄塑料是非
常有用的材料，也就是通常的熱固塑料。在變換壓模操作
中器件必須承受壓力和溫度的要求。為了保持器件的良好
性能，電介和物理的穩定性是極為重要的，然而，這種材
料的有效使閑必須把安全裝置和純化器件連接起來才行。
例如：抗撓強度，壓縮強度，絕緣強度，損耗系數和體電
阻率等主要項目。不管怎樣，受離子和氣體污染的半導體
器件都必須加以測試和說明。
特殊產品把半導體和薄膜制造工藝特種操作所要求的
各種材料加以歸類，大致有光致抗蝕劑、焊錫、焊劑和陶
瓷等。大部分材料具有專門的特性，所以，應由制造廠來
控制技術指標。
光致抗蝕劑是一種純度、粘度和顆粒濃度必須嚴加控
制的材料，它是用來復制器件的接觸和互連幾何圖形的。
為保證圖形上沒有任何塵粒，使用前，應將此種材料加以
過濾。不要忽視光致抗蝕劑殘余物的影響，這些殘余物在
后來的淀積物上產生機械損傷，根據允許的最大顆粒（小
于0.1 微米），確定所用材料的技術指標。二次過濾可以
防止輸送和儲存時進行的個別污染。
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