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本文標題："熔焊和銅焊技術(shù)是使用一種合金分析顯微鏡"

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熔焊和銅焊技術(shù)是使用一種合金分析顯微鏡

熔焊和銅焊

熔焊和銅焊技術(shù)是使用一種合金將兩種金屬連接起來的方法，其中合金以低于其

組成材料的熔點的溫度熔化，良好地浸潤兩個表面，并很容易地流動。因為兩種焊接

之間僅有的差異是連接發(fā)生的溫度，所以銅焊也稱為硬焊。在焊接點，認為僅涉及到

浸潤.如果要求到基片的良好熱接觸，熔焊用于晶片貼裝(背面焊接)過程中。它也

用于倒晶片貼裝中，也稱為控壓芯片連接(C4)過程。另一方面，銅焊用于將引腳貼

裝到多層陶瓷(MLC) PGA和密封封裝的金屬蓋連接。在后面的章節(jié)中將描述倒晶片

焊接過程和引腳格柵陣列的引腳銅燼。

芯片薄化提高了它們的熱性能，允許在不規(guī)則表面進行安裝，當安裝時減輕了芯

片中的應力，并產(chǎn)生機械上可靠的器件。但是，由于晶片薄化過程，芯片薄化也帶來

了完全嶄新的一系列挑戰(zhàn)。這些包括應力、微斷裂和芯片中產(chǎn)生的缺陷.另外，組裝

過程中極薄芯片的放置和處理是會存在問題的，進而軟件設計、熱管理和堆益系統(tǒng)中

單芯片故障都可能對一個系統(tǒng)的更高成本有所貢獻.

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