本文標(biāo)題："陶瓷膠體粒子顆粒樣品-圖像分析金相軟件"
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陶瓷膠體粒子顆粒樣品-圖像分析金相軟件
TEM的一個(gè)關(guān)鍵優(yōu)勢在于它對材料內(nèi)郁結(jié)構(gòu)成像的能力。
TEM可以用來為其他技術(shù)提供必要的補(bǔ)充信息，比如多孔材料的表面積測
定或品體的XRD分析。并且，TEM分析只需要很少量的樣品，這意味著當(dāng)大
塊材料分析不可能進(jìn)行的時(shí)候，TEM獨(dú)自即能提供表征。
十多年來.用表面活性劑凝聚結(jié)構(gòu)作為模板制備的介觀結(jié)構(gòu)的無機(jī)材料已經(jīng)
引起廣泛的興趣。這類材料的TEM分析可以直接測定孔徑、壁厚、孔序度等參
數(shù).二氧化硅MCM-41顆粒的膠態(tài)分散體的TEM圖。
通過圖像處理和分析可以精確確定孔一孔間距。對于陶瓷膠體粒子，一個(gè)常
見的假象是聚集粒子的燒結(jié)，比如二氧化硅顆粒表面硅烷醇基團(tuán)的縮合反應(yīng)。相
關(guān)的晶體微孔沸石材料往往對電子束非常敏感.在電子束照射下結(jié)品度容易受
損。對于這類及其他熱敏性材料，可以采用低溫TEM的樣品臺在低溫下觀測以
提高其穩(wěn)定性。
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